VAIO Z、、、脱がしても・・・違っ。分解してもすごいんです。。。

いや、、、いつものとおり、単なる好奇心から、店長野田自身のVAIO Z様を分解してみたら・・・
すでに、あちこちで、分解写真も公開されてるけど・・・

実際に、自分の目で改めて見てみると、、、やっぱり、VAIO Zって、すごいっす。

※分解をおすすめしてるわけではないので、、、分解するなら自己責任で！

VAIO meeting 2015で、分解の一部始終を食い入るように見てたから、手順は把握してるつもり。なので、特に、気構えることもなく。。。

↑まずは、液晶ヒンジ側の左右のゴム足を、やさしーく、はずす。両面テープで接着されてるので、そのつもりで、ゆっくりと。本体側にテープが残らないように注意して。

↑ゴム足をはがすと、ビスが出てくる。

↑ヒンジ側の小さいゴム足を2つはずしたら、今度は、パームレスト側の、本体端から端まで続く、長ーいゴム足をはがす。

↑ゆっくりと・・・。

↑これで、分解するのにはずすべきビスが、すべて顔を出した。

↑さぁ、あとは、自分の爪を使って、UDカーボンなシャーシーを固定している、「爪」を折らないように注意して、パキパキとはずしていく。
ヒンジ側のカドからアプローチするとよさそう。

↑両カドを浮かしてから、中心をはずすことになるんだが、複数の爪が、かかってるから、注意して。
個人的には、人間の爪は、ある意味、「最高の道具」だと思ってる。中途半端な工具使うくらいなら、自分の爪を使うほうが、無難かと。ただし、自分の爪は、、、タブン傷がつく＾＾；

ヒンジ側がはずれると、パームレスト側が、意外と簡単にカパッとなるが・・・そのまま、ムリして、シャーシーをはずしちゃだめ。。。
ヘッドホン端子が、引っかかってるから・・・

↑ヘッドホン端子の反対側を持ち上げて、シャーシーをはずす。

↑ご開帳。
見事な回路設計、、、レイアウト。感動（←マニアなら、これ眺めるだけで、ごはん一杯食える？！）
いや、ほんと、無駄がない。スキがない。よくぞここまで詰め込んだ！！！

↑左側ファンの右側に注目。

↑上側の小さいのが、WiFi基板「Intel Dual Band Wireless-AC 7265」。

↑ヒートパイプはさんで、下側の細長いのが、512GB SSD「SAMSUNG MZ-HPV5120」。ものすごい小さい。

↑バッテリー。思ったより軽かった。

↑重量よりも、う、薄さにびっくり。さわればわかるが、、、バッテリー自体は構造体にはなってない。ややぐにゃぐにゃしてる。

↑WiFi、SSD、バッテリーをはずしたところ。

↑赤い枠が、、、なんと、マザーボード！！！あまりの小ささに驚愕！

↑う、薄いし！

↑バッテリー接続端子

↑ヒートパイプの先に、ヒートシンク。2つのファンがしっかりと冷却することで、CPUを十分冷やし、その結果、TDP28Wだけでなく、CTDP機能によるオーバードライブ、、、ターボをかけることができ、35Wで駆動可能なのだ！

こ、ここらへんで、分解するのやめよう＾＾；コワイ。。。

ということで、無事に、元に戻せたから、、、このブログは、VAIO Z様で、書いてるので。。。

おしまい。。。

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